凌华嵌入式9代GPU工控机DLAP-3000_嵌入式电脑-华颉科技

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凌华嵌入式9代GPU工控机DLAP-3000

产品特点
● 凌华MXM图形模块支持（A/B型，最高120W）
● 第8/9代Intel®Core™ i7/i5/i3，赛扬®处理器
● 双SODIMM，用于高达64GB DDR4非ECC内存（取决于CPU）
● DisplayPort（2个来自CPU，4个来自MXM）
● 1*M.2 ，支持1630或2230用于Wi-Fi/蓝牙模块，M.2 支持2242或2280用于SATA存储模块
● 可靠的Molex型12V直流输入连接器

无资料

企业产品解释

嵌入式系统，支持LGA1151插槽中带有第8/9代Intel®Core™i7/i5/i3的MXM图形模块

凌华科学提拱一个多个提高的，极高要用的折算网络机构，该网络机构更具可扩容性页面，具有MXM的淬硬层掌握1卡。DLAP-3000-CFL产品网络机构使用在是需要有限责任区域的状况下是需要极为高平均水平折算的软件应用系统通过会去主动冷却塔的方式，鼓励使用性能规定高的岗位阻抗(举个例子，的淬硬层掌握)。DLAP-3000-CFL产品实用功能：

物料详细介绍

凌华嵌入式9代GPU工控机DLAP-3000

选购手册

订购DLAP-3000-CFP系

　　DLAP-3000-CFP1 支持EGX-MXM-P1000，芯片组H310，DC-in 12V

　　DLAP-3000-CFP2 搭载EGX-MXM-P2000，集成ic组H310，DC-in 12V 　　DLAP-3000-CFP12 只含EGX-MXM-P1000 / 2000，基带芯片组H310，直流电放入12V 　　DLAP-3000-CFP3 搭载EGX-MXM-P3000，心片组H310，DC-in 12V 　　DLAP-3000-CFP5 帮助EGX-MXM-P5000，心片组H310，DC-in 12V 　　DLAP-3000-CFP35 不包含EGX-MXM-P3000 / 5000，集成块组H310，交流电读取12V

供选择硬件

　　●2.5屏幕尺寸SATA SSD/HDD，M.2随意调节　　●无线数字组件　　Wi-Fi/Bluetooth/4G LTEwifi套件(带同轴电缆) 　　●240W AC/DC配适器

软文使用

　　●Windows 10 IoT Enterprise CBB 64位　　●Ubuntu 16.04 LTS